Huawei cán mốc 100 triệu chip Kirin: Bước tiến công nghệ từ kiến trúc LogicFolding mới

Vượt mốc 100 triệu vi xử lý xuất xưởng, Huawei hé lộ hướng đi mới vượt rào cản cấm vận bán dẫn với kiến trúc LogicFolding 3D và Định luật Mở rộng Tau đột phá.

17/10/2026 10:47

google_tiim.com.vn
Theo Lê Nhân/Báo Lâm Đồng
Tin cùng chuyên mục
Đọc nhiều